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Seleccion e instalacion de Heatsink en los LEDInstalación de Heatsink o Disipador de Calor en LED de Alto Poder

Los LEDs pueden tener una vida útil entre 50.000 ~ 100.000 horas y eso se traduce a 11~ 22 años de esperanza de vida a un promedio de 12 horas de uso por día, y después de una o dos décadas de uso podrían seguir trabajando con un 30% de reducción en su intensidad.

La longevidad de los LED es una de sus principales virtudes, pero deben de operar a una temperatura inferior a los 40°C para alcanzar esa meta. La mayoría de los LED pueden operar entre 50°C ~ 60°C y durar 30.000 ~ 50.000 horas (7~11años). A más de 80°C la esperanza de vida puede reducirse significativamente o colapsar de forma definitiva y sin previo aviso. Los heatsink cumplen una función fundamental en el control de la temperatura, y la selección y correcta instalación de este elemento es crucial para el correcto funcionamiento del sistema.

Heatsink con Corte Transversal para LED de Alto Poder de 3WSelección de Heatsink
El heatsink que vamos a utilizar es la barra que ustedes ven en el centro de la foto de la parte superior con los chips colocados encima de ellos. Vamos a utilizar este tipo de heatsink en esta ocación porque son fáciles para trabajar, pero en realidad no son los que ofrecen mejor disipación de calor.

El heatsink para LED de 3W que ofrece mejor disipación térmica (por su diseño) es el modelo que ustedes ven en la segunda foto de la derecha, y es el que utilicé para la prueba de los los LEDs vs Metal Halógeno


Sistema de iluminación LED para Boyu TL'550Proceso de instalación de los chip sobre el heatsink
El heatsink que vamos a utilizar mide 30 cm y podría acomodar hasta 12 LED de 3W "Si" son asistidos con un ventilador electrónico, pero el interior de la pantalla o cámara de iluminación del Boyu TL 550 no tiene suficiente altura ni espacio en los laterales para permitir la instalación de ventiladores, y por eso decidimos instalar 9 LED solamente para evitar un posible recalentamiento en los LED por falta de disipación térmica.

Para la instalación de los heatsink se puede utilizar grasa termotransferible, cinta termotrasferible doble faz o compuesto termotransferible siliconizado. La grasa termotransferible es la más económica, pero su instalación es menos limpia, el acabado es grotesco y requiere que los chips sean sujetados con tornillos para prevenir posibles desprendimientos. Las instalaciones realizadas con cintas termotransferibles se pueden utilizar de forma inmediata después de haber sido instalados, pero son costosos, difíciles de manipular y no dan margen de error en su utilización, "Si" se colocan mal pueden quedar descuadrados o en el peor de los casos pueden quedar con burbujas de aire atrapados bajo el chip sin ser detectados, y dañar o acortar la vida útil de los LED. El compuesto siliconizado permite reacomodar las piezas instaladas cuando están fuera de posición y ofrecen una instalación limpia con acabado profesional, y es el que vamos a utilizar en esta oportunidad.

1 - El primer paso es limpiar la superficie del heatsink y la superficie de contacto de los chips con un paño impregnado con alcohol para eliminar cualquier partícula de polvo y residuos de grasa sobre su superficie.

2 - Colocar los chips de los LED sobre la barra y distribuirlos de forma uniforme para determinar su ubicación.

3 - Marcar la posición de los LED sobre el heatsink.

4 - Organizar la polaridad de los chips sobre la barra o heatsink, orientando todos positivos hacia un extremo de la barra y los negativos hacia el lado opuesto.

5 - Colocar un punto de silicón termotransferible sobre la superficie de contacto del chip y presionar con movimiento circular sobre la barra de heatsink hasta que el exceso del compuesto termo transferible aparezca por los bordes del chip. Repetir este paso con cada uno de los chips.

6 - Verificar nuevamente la orientación de las polaridades en los chips y acomodar los chips que estén fuera de posición.

7 - Colocar la instalación en una superficie horizontal y reposar entre 24 y 48 horas para permitir el curado del compuesto siliconizado. Durante este tiempo no se puede tocar los chips ni se debe intentar soldar o trabajar la pieza para evitar formación de bolsas de aire bajo la superficie de los chips. Para fotos e instrucciones detalladas de la instalación, siga el siguiente enlace:
>> preparación de heatsink o disipador de calor

>> volver a modificación del sistema de iluminación en un boyu TL-550 con iluminación LED

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